
随着半导体工艺的进步,主动器件正朝着小型化、高速化、低功耗方向发展。例如,先进制程下的FinFET结构显著提升了晶体管的性能,使摩尔定律得以延续。与此同时,被动器件也在不断创新:薄膜电阻、多层陶瓷电容(MLCC)、微型电感等新型产品满足了5G通信、可穿戴设备对高密度集成的需求。
1. 人工智能边缘计算:专用AI芯片(如NPU)依赖大量主动器件实现并行计算,支持图像识别、语音处理等任务在终端设备本地完成,减少云端依赖。
2. 物联网(IoT)传感节点:低功耗主动器件(如超薄CMOS传感器)结合被动器件构建自供电系统,利用环境能量(光、热、振动)驱动微控制器工作。
3. 量子计算原型机:超导量子比特依赖精密的主动控制电路(如脉冲发生器)与低温环境下稳定的被动元件(如超导电感),共同维持量子态的稳定性。
1. 抗干扰设计:在工业控制系统中,采用屏蔽电容和铁氧体磁珠抑制电磁干扰(EMI),提升系统抗噪能力。
2. 热管理优化:高功率应用中,使用低损耗电感和高耐温电阻降低发热,延长设备寿命。
3. 可靠性测试与失效分析:被动器件虽看似简单,但其老化特性(如电容容量衰减、电阻值漂移)直接影响整机寿命,因此在航天、医疗设备中需进行严格的筛选与寿命评估。
未来的电子系统将更加注重“器件一体化”设计。例如:
这标志着电子系统正从“分立元件时代”迈向“系统级集成时代”,主动与被动器件的界限也将逐渐模糊。
主动器件与被动器件的基本概念在电子工程领域,器件通常被分为两大类:主动器件(Active Components)和被动器件(Passive Components)。主动...